| 板胶类型 | 主板板胶简介 | 使用场景 | 优点 | 缺点 |
|---|---|---|---|---|
| 热熔胶 | 热熔胶是一种通过加热使其熔化，冷却后固化成型的胶粘剂。 | 主要用于电子产品的组装，如主板、电路板等。 | 1. 固化速度快，适用性广；2. 粘接力强，耐高温；3. 无溶剂，环保。 | 1. 需要专用设备加热；2. 加热过程中可能产生有害气体；3. 对设备要求较高。 |
| 双面胶 | 双面胶是一种同时具有粘性的胶粘剂，一面是胶层，一面是离型纸。 | 适用于主板上的电子元件固定，如电容、电阻等。 | 1. 安装方便，操作简单；2. 耐温性好，不易脱落；3. 对元件保护性好。 | 1. 耐久性相对较差；2. 胶层较薄，承载能力有限；3. 价格相对较高。 |
| 压敏胶 | 压敏胶是一种不需要加热、只需施加压力即可固化的胶粘剂。 | 用于主板上的小尺寸元件固定，如芯片、连接器等。 | 1. 操作简单，易于实现自动化；2. 粘接力强，不易脱落；3. 价格适中。 | 1. 对表面清洁度要求较高；2. 耐温性一般；3. 耐候性较差。 |
| 环氧胶 | 环氧胶是一种具有优异粘接性能和耐化学品性能的胶粘剂。 | 主要用于主板上的重要元件固定，如CPU、内存等。 | 1. 粘接力极强，耐高温、耐腐蚀；2. 可用于高要求的固定场合；3. 耐久性好。 | 1. 固化时间长，施工复杂；2. 对表面处理要求较高；3. 价格较高。 |
| 胶水 | 胶水是一种液态胶粘剂，通过化学反应固化。 | 适用于主板上的特殊场合，如连接线、接口等。 | 1. 适用性强，可满足各种粘接需求；2. 固化速度快，施工简便；3. 价格相对较低。 | 1. 粘接力相对较弱；2. 对环境有一定污染；3. 耐温性较差。 |
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